PCB化学药水技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、孔隙小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子,苏州碱性钝化剂,苏州碱性钝化剂、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到普遍的应用。化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法,苏州碱性钝化剂。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。苏州碱性钝化剂
随着PH值的降低,镍磷含金的P含量升高,化学镍金沉积中,磷含量一般在7~11%之间变化。镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍,其硬度也比电镀镍高。在化学镍金的酸性镀液中,当PH6时,镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀。所以一般情况,生产中PH值控制在4.5~5.2之间。由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子),所以生产过程中PH的变化是很快的,必须不断添补碱性的药液来维持PH值的平衡。通常情况下,氨水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制,两者在自动补药的方面差别不大,但在手动补药时就应特别关注。南京碱性除油剂电镀药液有分为金属电镀药液与塑料电镀药液的,金属电镀药液有镀锌,镀铜,镀镍,锌镍合金等。
化学浸金介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。
PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀(Chemicalplating)也称无电解镀(Electrolessplating)或者自催化镀(Autocatalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一。
在PCB药液中,除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外,大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生,在阳极反应中,伴随着大量氢的产生,阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出,形成(Ni—P)H,附着在沉积层中,由于阴极表面形成超数量的原子氢,一部分脱附生成H2,而来不及脱附的就留在镀层内,留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中,而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团,该气团有很高的压力,在压力作用下,缺陷处导致了裂纹,在应力作用下,形成断裂源,从而导致氢脆断裂。氢不只渗透到基体金属中,而且也渗透到镀层中,据报道,电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢,所以电镀镍除氢是很困难的,而化学镀镍不需要除氢。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。南京碱性除油剂
PCB化学药液包括化学锡,化学镍金,化学铜,酸碱性蚀刻液,退锡水,OSP,铜镍金锡光泽剂。苏州碱性钝化剂
印制电路板能形成工业化、规模化生产,较主要是由于国际上一些有名公司在20世纪60年代推出的有关化学PCB药液的配方以及胶体钯配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金。苏州碱性钝化剂
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