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东芝GE-Toshiba硅胶:一般电气接着、固定用:TSE382半流动白色/透明UL94HB,常用型,固定,密封,绝缘用,粘接力强!TSE385 不流动膏状白色通用型,不腐蚀,高粘着力 !TSE387半流动白色/透明较全型RTV,低粘度,防潮性好!TSE389半流动白色MIL合格品,防止电器短路用,绝缘性佳!TSE392不流动膏状白色/透明UL,速干性,高粘着力,不腐蚀!TSE397 半流动白色/透明/黑色速干性,非腐蚀,一般电子接点、密封用!TSE3971 不流动膏状白色高粘性,绝缘性佳,一般工业用! UL标准 难燃性:TSE3843不流动膏状白色UL94V-1,速干性,显示器用!TSE3941不流动膏状白色UL94V-1难燃导热型,导热率0.83W/m?K!TSE3945半流动灰色UL94V-0,用于电子、电器密封,接着,固定! 披覆用。道康宁扩散泵油特点:硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染。

披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至较低,或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用;大部份的不利作用是累积性的,而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间,便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。施敏打硬8008硅胶特点:单组分,无溶剂环保。中山道康宁DC1-2577LV导热膏商家

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施敏打硬G-485:施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶,依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发,溶接后不损其内部结构,接处点迅速溶合一体,更耐振动,耐热性,耐剥离,耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后,材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性,作业迅速,溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性,耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时),耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。中山道康宁DC1-2577LV导热膏商家

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