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东莞道康宁DC3-1753导热膏 创造辉煌 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料:道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆,能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层,东莞道康宁DC3-1753导热膏,也避免污染物引起短路,减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏,东莞道康宁DC3-1753导热膏,东莞道康宁DC3-1753导热膏,从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用,例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护,起到防水及其它液体的侵蚀。施敏打硬8008硅胶特点:优越的耐久性和电器特性。东莞道康宁DC3-1753导热膏

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。东莞道康宁DC3-1753导热膏东芝TSE382产品主要特性:单组份系统使用简单方便。

施敏打硬G-485:施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶,依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发,溶接后不损其内部结构,接处点迅速溶合一体,更耐振动,耐热性,耐剥离,耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后,材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性,作业迅速,溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性,耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时),耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。

键1401B|1401C|1401D螺丝胶:日本三键(Threebond)1200系列胶水、1220系列、12**接着剂、1300系列嫌气性强力封着剂、14011401B、1401C螺丝固定胶、1501、1521、1521B、1521C接着剂;1700系列瞬间强力接着剂、导电胶;1303B UV胶。 日本日立化成(Hitachi)TF-1141电子部品用防湿绝缘涂料。 日本化学(Konishi) SU、Silex接着剂。日本Aremco高导热性耐高温500度以上耐热胶。 日本千住Senju无铅焊锡膏M705-GRN360-K2。日本矿油NPC IF-20通电性润滑脂。日本北山化学Nichimoly DM-523速干性润滑剂。 日本哈维斯润滑剂。东芝TSE382产品主要特性:从-550C至2000C 持续运作。

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