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太仓碱性钝化剂 欢迎来电 苏州圣天迈电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀金层均匀,太仓碱性钝化剂、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀(Chemicalplating)也称无电解镀(Electrolessplating)或者自催化镀(Autocatalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法,太仓碱性钝化剂,太仓碱性钝化剂。电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。太仓碱性钝化剂

高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用剥膜加速剂超声波清洗,必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃,一旦环境湿度大,极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障,而一旦环境干燥,短路故障又自行消失,这类故障又不易查找。所以世界各国的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国,电子整机厂已开始推广,并收到了因此举既提高了产品可靠性,又降低了售后服务成本的双重效益。 接插件、连接件、转接器等器件的生产中,电镀和组装前也必须清洗,否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能,特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。太仓碱性钝化剂电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。

在化学镀PCB药液溶液中加入一些加速催化剂,能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物,导致分子中H和P原子之间键合变弱,使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。在化学镀镍溶液中,有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出,降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。

氯化溶剂PCB洗板水是以氯化溶剂与其它溶剂混合而成;其溶解松香和去除助焊剂速度快,清洗后无残留易挥发无需烘干的特点。碳氢溶剂洗板水;随着碳氢清洗剂的被普遍使用,碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗;碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型;快干型清洗效果一般较好,碳氢溶剂洗板水具有环保、无毒、气味小、可蒸馏回收使用,其多用于高级精密类PCB电路板的清洗。水基型洗板水;因水基清洗剂具有环保、安全、无毒、无刺激性气体挥发的特点,发现2013年市面也出了水基类洗板水,但因电路板都有金属元件引脚,如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用,因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用。

化学镀镍PCB药液溶液是一个热力学不稳定体系,常常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化关键时,镀液容易产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末,导致镀液寿命终止,造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面压制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即负催化剂,稳定剂不能使用过量,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必须慎重。电镀药液有分为金属电镀药液与塑料电镀药液的,金属电镀药液有镀锌,镀铜,镀镍,锌镍合金等。安徽超粗化

电镀可以采用有槽电镀和无槽电镀等方式进行。太仓碱性钝化剂

有的厂采用DI水处理,半管道接入沉金线,那则是理想的设计。在生产过程中,由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格,所以应当购置冷水机来控制槽液温度。对于镍缸,有的人嫌降温过程太慢(由操作温度降至50℃以下),将冷水管(临时管道)接入镍缸,这也是充分利用现有资源的好方法。由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大,而且不便重复利用,所以,在镍缸底部连接一备用硝酸槽,通过一个抽水马达(须耐硝酸)以及换向阀,将硝酸抽到所需的槽中。须留意的是,管理槽(贮存硝酸)的容积要大于镍缸20-50%。沉镍金周边设施除DI水机﹑冷水机及管理槽,还须将生产线污浊空气抽出,送往化气塔净化。同时,生产线也加装送风装置,以保持操作环境的空气新鲜。太仓碱性钝化剂

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