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安徽超粗化 欢迎咨询 苏州圣天迈电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

由于不同的制板所需的活性不同,为减轻化学镍金的镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围),可以考虑采用不同的活化时间,例如正常生产Pd缸有一个时间,容易渗镀的制板另设定活化时间,安徽超粗化。这样一来,则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是,对于多程序生产,安徽超粗化,应当遵循一个基本原则,就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致,安徽超粗化,否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时),布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计,但对于laser盲孔板,镍缸和金缸设计为上下振动为佳。化学镀镍药液可在材料表面镀上均一的镍磷合金,应用范围普遍。安徽超粗化

化学镍金在条件允许的情况下(有足够的排缸),微蚀后二级逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,经二级逆流水洗之后进入预浸缸。预浸缸:预浸缸在制程中没有特别的作用,只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下,进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外,其它浓度与活化缸一致。实际上,一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂,盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂,也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则,活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。太仓碱性钝化剂电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

作为化学沉积的金属镍,其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯晶体,所以反应初期主要是钯的催化作用在进行。当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时,如果镍缸活性不足,化学沉积就会停止,于是漏镀问题就产生了。这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同,前者因已沉积大约20μ"的薄镍,因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面,而后者根本无化学镍的沉积,外观至发黑的铜色。从化学镍沉积的反应看出,在金属沉积的同时,伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高,镍的沉积速度加快的同时,磷的析出速度减慢,结果则是镍磷合金的P含量降低。

化学镍金的缸体材质:由于镍缸和金缸操作温度在80~90℃,所以缸体不但须耐高温,而且须不易渗漏。所以一般使用316不锈钢做镍缸,缸壁尽量采用镜面抛光。金缸一般使用耐热PP或不锈钢内衬铁弗龙。其它缸采用普通PP材质即可。对于镍缸,如果生产单双面板,也可考虑使用耐热PP材质。但对于盲孔板,由于布线复杂,沉镍金生产过程中,线路间有可能出现相互影响而易产生漏镀,所以镍缸操作比单﹑双面板要高出5℃左右,甚至达到90℃以上。对采用PP材质的镍缸,不可避免产生大量的镍沉积在缸底,给操作带来很多问题。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂。

化学镀镍PCB药液溶液中的主盐就是镍盐,一般采用氯化镍或硫酸镍,有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用氯化镍,但氯化镍会增加镀层的应力,现大多采用硫酸镍。目前已有介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源,一个优点是避免了硫酸根离子的存在,同时在补加镍盐时,能使碱金属离子的累积量达到较小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限,饱和时只为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题,价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话,这种镍盐将会有很好的前景。化学镀镍药液镀出来的镍层致密,光洁,耐腐蚀性能好,防变色性能好,结合力较佳。太仓碱性钝化剂

化学镀是一种新型的金属表面处理技术。安徽超粗化

在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速去除,以便焊接;在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;介于OSP和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度;在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。安徽超粗化

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