对于BGA的焊接，我们是采用BGAReworkStation(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃，无铅的锡球熔点在235℃~245℃.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。焊接大致分为预热，保温，回流，高邮电子smt加工公司，冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接，高邮电子smt加工公司，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程，高邮电子smt加工公司。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。smt贴片设备是smt贴片加工生产中的重要贴装设备，在操作的时需要了解它在贴装前准备工作。高邮电子smt加工公司

SMT焊接时，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25%。有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30~50%。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。海门电子产品smt工厂smt贴片加工表面组装技术，是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。

贴片机，其是smt生产线中的主要设备吗？其按速度分，可分为哪几种？贴片机，其是smt生产线中的主要设备，而且，如果是全自动贴片机的话，是可以实现元器件的快速全自动贴放，是整个smt生产中关键和重要设备。而对贴片机进行分类，从速度这一方面来看，smt贴片加工认为，该设备可分为中速贴片机、高速贴片机和超高速贴片机这三种。进行smt贴片的厂家，是否可以进行其它工作？进行smt贴片的厂家，是可以进行其它工作或相关操作的，来拓宽自己的产品线和产品种类。比如，可进行DIP插件、后焊、测试、EMS组装及电子产品包装等这些，从而，来进行电子元器件及电子产品的一系列工作，形成一个完整的产品链和服务链。

在smt贴片中高精度的贴装精度和拾取速度等，高精度的贴装对于元器件、PCB电路板、z轴控制的精度，都会避免对元器件、PCB电路板的损害，提高生产效率。合适的压力：贴片压力对于贴片的质量非常关键。贴片压力过小的话，较小的元器件焊端或者是引脚可能会浮在焊膏上，导致焊膏没有跟元件贴合，就会导致在过自动生产线的时候或回流焊时发生器件与焊盘偏移；如果贴片压力过大，那么会挤压焊膏形成焊膏粘连，同时压力太大也可能会损坏元器件的结构。贴装速率：不同的贴片机由于参数不同，调整需要对应去设置，如果没有及时去调整就有可能导致元器件贴装功能不良。另外供料器、吸嘴的缺点都会导致贴装过程中元器件掉落。在smt贴片加工的过程中其实有很多的小常识，具体有哪些呢？

有客户咨询到关于smt焊点空洞的问题，对于产品的空洞率提出了很高的要求。因为是医疗呼吸机上用的电路板需要始终保持稳定性和可靠性。设计方强调说如果存在空洞就会增加产品的氧化，提前导致产品的的老化反应加深。对产品后期的稳定性都有一定的影响。所以为了减少空洞率，在贴片加工中需要使用到真空回流焊这个设备。因为新的产品越来越多品质产生了更高的要求。就需要新的设备，新的设备的投入就需要PCBA加工厂不断的提高smt加工工艺的能力，同时增加对技术员的培训和和上岗指导。以此来保证焊接质量的高标准，以此来提高产品的可靠性和稳定性。smt是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。高邮电子smt加工公司

smt行业拉客户来建立关系不算太难，客户总是有兴趣了解一下新的加工厂。高邮电子smt加工公司

smt是新型电子组装技术，是现在电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定，智能制造作为主攻方向，是新一轮工业**的重要技术，已上升为国家战略。smt与智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及资源共享的smt智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向，是提升smt产品制造能力与水平的重要途径。为什么在smt中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。高邮电子smt加工公司

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