加工首件贴片时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，我们要先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，淮安电子来料加工的产品，如果是贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。红胶板要测试其拉力。测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常生产时，淮安电子来料加工的产品，如果同一位置或同一种缺陷多次出现时，淮安电子来料加工的产品，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。贴片加工设备的精度和质量息息相关，如果长时间不做清理会造成堵塞气路，造成气路不畅。淮安电子来料加工的产品

电子来料上线生产之前会进行首件打样，双方确认无误后进行批量生产。期间会进行钢网制作、锡膏印刷、元件贴装、回流制程和红胶工艺等等工艺流程；成品检验，产品交由品质部抽检，功率合格后进行包装出库。电子PCBA来料加工中的三防漆的本质就是在PCBA上涂覆一层保护膜从而对PCBA进行表面保护，具体的保护效果和PCBA工厂的涂覆方法和工艺有关。根据具体的工艺一般可以对经过电子SMT贴片来料加工和DIP插件的PCB和元器件进行保护，并且涂料具有流动性，具体的保护效果还与进行三防加工的次数有关。淮安电子来料加工的产品用不锈钢板或抗压塑料软管做气体管道。

一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。SMT贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，SMT电子来料贴片元器件的体积大小和重量只只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般选择了SMT电子来料贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。当焊膏印刷，有必要准备一个材料粘贴工具，钢叶片﹑擦拭纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。SMT工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。

贴片再加工：从分析可以看出，再加工质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备，以及每道工序的工艺参数、操作人员的操作都有密切的关系。同时也可以看出，PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再加工质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的。因此，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再加工质量是可以通过印刷、贴装、再加工每道工序的工艺来控制的。噪音应操纵在70dBA之内。

电子来料加工工艺变更，如程序重新优化，站位变更，更换feeder超过五个以上，需要重新贴胶纸板进行品质测值，首件测试，首件可与生产同步进行，不影响生产效率。PCBA加工首件检验注意的事项：做好防护措施，如静电防护，资料正确。贴装元器件的位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。元件来料质量是否合格，如：元件颜色、元器件尺寸、正负极等。元器件焊接质量是否符合客户或相关技术文件的要求。检验人员应按规定在检验合格的首件上做出标识，并保留到该批产品完工。贴片排电容一对引脚间出现了问题，则整个贴片排电容就无法继续使用了。仪征电子来料加工的产品

贴片加工根据产品类型不同，贴片价格也是不相同的，在工艺流程上也是有所区别。淮安电子来料加工的产品

电子来料加工的焊膏流动性差，避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏。下降刮刀压力，打印后，焊盘上焊膏厚度不一产生原因：焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同，模板与印制板不平行，避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏；调整模板与印制板的相对方位。厚度不相同，边际和外表有毛刺产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙，避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏；打印前查看模板开孔的蚀刻质量。淮安电子来料加工的产品

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