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寿命试验

MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF)
以加速寿命试验模式进行产品寿命验证已行之有年，相当具代表性之温度加速寿命试验
为Arrhenius Model(见图A)，有关热-金属疲劳寿命则以Coffin-Manson Model为主(见图B)，就无铅焊点之寿命评估而言多数国外大厂均采用温度循环应力模式(Coffin-Manson Model)作为PCBA焊点可靠度寿命评估。

对于组成系统后之产品寿命评估则以下列三种为主要模式，其优缺点简述如下：
寿命预测(Prediction)
   常用方法：通常以零件参数或由零件量测所得之温度作为基础信息，将此信息输入分析软件后即可计算出产品之MTBF(Parts count or Parts stress)
   优点：可以快速得到MTBF数值
   缺点：零件规格变化快速，预测方法并未随着零件或产品的演进而演进，且零件一旦组成系统时，线路阻抗因素、电压/电流因素等均无法模拟，因此其所预估出之寿命代表性令人质疑。

可靠度证明试验(Reliability Demonstration Test)
   常用方法：高温加速模式(Arrhenius model- Equation 1)
   优点：实验结果+统计数据- 历史悠久且买主较不会质疑
   缺点：由于现今产品之Cycle time短，近几年客户端对IT类产品寿命要求须达五年也越来越多，因此试验通常耗时较久，因此若以适当之温度应力分析方法将可大幅缩短试验之进行时程。

市场回馈信息(Field data)
   优点：真实,无庸置疑
   缺点：需要较长时间与足够市场回馈信息，且一但发生问题时早已数千或数万的产品已投入市场。
  

关于宜特：

iST始创于1994年的中国台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。

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