化学镀镍代加工如何调整镍层硬度：锌层易溶解于酸性化学镀镍代加工溶液中；由于基体与镍层之间夹杂锌层，在腐蚀介质中形成电偶腐蚀（Al-Zn-Ni），将导致镀层鼓泡或脱落，降低其耐蚀性；经浸锌后化学镀镍代加工，不宜进行400oC热处理，会造成浸锌层空松。同时铝和镍伸展系数相差悬殊，在高温时会惹起足够的应力，电子电器配件化学镍镀层表面工艺，电子电器配件化学镍镀层表面工艺，使镀层与铝之间产生碎裂。而以活化代替浸锌，为化学镀镍代加工加工提供了一个较好的底层，镀层与在材有结合力能达到同浸锌一样好的结果，电子电器配件化学镍镀层表面工艺，是一种很有用途的铝合金前处理新工艺。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀。电子电器配件化学镍镀层表面工艺

化学镀镍代加工是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚，且施镀金属本身也具有催化能力，使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性都能均优于电镀镍。专业化学镀镍层表面处理加工厂化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂。

化学镀镍代加工技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到当前为止，化学镀镍代加工是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍代加工之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。化学镀镍代加工层的工艺特点：厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍代加工的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍代加工避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，乃至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相像，即使凹槽、裂缝、盲孔也是如此。

化学镀镍代加工层的工艺特点：不存在氢脆的问题，电镀是行使电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍代加工层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代加工代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍代加工的经济效益比较大。化学镀镍代加工的经济效益比较大。

化学镀镍代加工是镀中发展的一种。它的镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。这种成分在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。主要是以使用还原剂的不同分为化学镀镍代加工-磷、化学镀镍代加工-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。锌层易溶解于酸性化学镀镍代加工溶液中；由于基体与镍层之间夹杂锌层，在腐蚀介质中形成电偶腐蚀，将导致镀层鼓泡或脱落，降低耐蚀性；经浸锌后化学镀镍代加工，不宜进行400oC热处理，会造成浸锌层空松。控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。专业化学镀镍层表面处理加工厂

在溶液中进入适量亮光剂、润湿剂等可获得全亮光的化学镀镍代加工层。电子电器配件化学镍镀层表面工艺

因为化学镀镍代加工的耐腐蚀性比不锈钢高很多，并且化学镀镍代加工的成本远远低于不锈钢，这不只延长了铁的寿命，更降低了化工原料的成本，化学镀镍代加工运用化学手段，在金属表面镀上的镍均匀、光滑。在制作过程不会受金属的形状、性质限制，而且操作方便，安全可靠，使用效果好，与电镀相比，可以减少能源的消耗，更加有发展前途，所以化学镀镍代加工一定会在工业上得到普遍应用。化学镀镍代加工是镀中发展的一种。它的镀液一般是以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种辅助剂。电子电器配件化学镍镀层表面工艺

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