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南通载板去膜液 服务为先 苏州圣天迈电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

化学镍金在条件允许的情况下(有足够的排缸),微蚀后二级逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,南通载板去膜液,经二级逆流水洗之后进入预浸缸。预浸缸:预浸缸在制程中没有特别的作用,只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下,南通载板去膜液,进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外,其它浓度与活化缸一致。实际上,一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂,盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂,也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则,活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。退镀剂是环保型退镀水,混合多种进口环保原料,南通载板去膜液,对镀铝、镀镍、镀铬、不锈钢、合金退镀效果良好。南通载板去膜液

化学镍金生产有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L,以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm,生产过程中,换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液),以保持一定的铜离子浓度,也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外,由于带出的微蚀残液,会导致铜面在水洗过程中迅速氧化,所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则,预浸缸会产生太多的铜离子,继而影响钯缸寿命。南通载板去膜液全板镀铜也称一次镀铜。

随着PH值的降低,镍磷含金的P含量升高,化学镍金沉积中,磷含量一般在7~11%之间变化。镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍,其硬度也比电镀镍高。在化学镍金的酸性镀液中,当PH6时,镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀。所以一般情况,生产中PH值控制在4.5~5.2之间。由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子),所以生产过程中PH的变化是很快的,必须不断添补碱性的药液来维持PH值的平衡。通常情况下,氨水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制,两者在自动补药的方面差别不大,但在手动补药时就应特别关注。

在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速去除,以便焊接;在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;介于OSP和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度;在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。化学镀是一种新型的金属表面处理技术。

化学镍金后处理:采用设备主要是水平清洗机。工艺控制:除油缸,一般情况,PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板,其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物,达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Solder Mask(绿油),低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗,如果水压不稳定或经常变化,则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。微蚀缸,微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣,保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性,常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。化学镀过以对任何形状工件施镀。南通载板去膜液

电镀可以采用有槽电镀和无槽电镀等方式进行。南通载板去膜液

在化学镀PCB药液溶液中加入一些加速催化剂,能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物,导致分子中H和P原子之间键合变弱,使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。在化学镀镍溶液中,有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出,降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。南通载板去膜液

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