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安徽减铜安定剂JTH-600 欢迎咨询 苏州圣天迈电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

化学镍金的镍缸及其缸内附件,包括加热和打气系统,如果使用不锈钢材质,则能够通过正电保护压制上镍,不但使用镍缸操作变得容易,而且在成本方面避免不必要的浪费。沉镍金生产,往往不可能只有一两种制板生产,安徽减铜安定剂JTH-600。由于每一种制板都有可能需要不同的活性,安徽减铜安定剂JTH-600,所以沉镍金生产线,尽量有四个以上的程序段,来满足不同的生产需求。前后处理设备:前处理,由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题,通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式,虽然有时会凑效,安徽减铜安定剂JTH-600,但常常既费时又费力,而且这些措施很不安全,稍不注意就产生另一种报废。PCB化学药液包括化学锡,化学镍金,化学铜,酸碱性蚀刻液,退锡水,OSP,铜镍金锡光泽剂。安徽减铜安定剂JTH-600

有的厂采用DI水处理,半管道接入沉金线,那则是理想的设计。在生产过程中,由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格,所以应当购置冷水机来控制槽液温度。对于镍缸,有的人嫌降温过程太慢(由操作温度降至50℃以下),将冷水管(临时管道)接入镍缸,这也是充分利用现有资源的好方法。由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大,而且不便重复利用,所以,在镍缸底部连接一备用硝酸槽,通过一个抽水马达(须耐硝酸)以及换向阀,将硝酸抽到所需的槽中。须留意的是,管理槽(贮存硝酸)的容积要大于镍缸20-50%。沉镍金周边设施除DI水机﹑冷水机及管理槽,还须将生产线污浊空气抽出,送往化气塔净化。同时,生产线也加装送风装置,以保持操作环境的空气新鲜。安徽减铜安定剂JTH-600PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性。

化学镍金生产有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L,以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm,生产过程中,换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液),以保持一定的铜离子浓度,也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外,由于带出的微蚀残液,会导致铜面在水洗过程中迅速氧化,所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则,预浸缸会产生太多的铜离子,继而影响钯缸寿命。

化学镍金控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄,很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤,以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时,必须要有空气搅拌和连续循环系统,使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时,应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产),然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除,适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制,在温度方面,不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下,镍缸操作范围86±5℃,有的药水则控制在81±5℃。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺。

PCB药液相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。缩短和减少PCB制作流程,减少设备、材料、能源的使用,是资源节约的必备设计理念。安徽减铜安定剂JTH-600

PCB的功能为提供完成第1层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地。安徽减铜安定剂JTH-600

循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环效果,除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵,除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器,通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀,有利于PCB药液扩散和温度扩散,而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积,通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤,以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍,所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题,由主缸流入副缸,更有利于药水扩散和温度平衡。安徽减铜安定剂JTH-600

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