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无锡PCB蚀刻药水 服务为先 苏州圣天迈电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

化学镍金的缸体材质:由于镍缸和金缸操作温度在80~90℃,所以缸体不但须耐高温,而且须不易渗漏。所以一般使用316不锈钢做镍缸,缸壁尽量采用镜面抛光。金缸一般使用耐热PP或不锈钢内衬铁弗龙。其它缸采用普通PP材质即可。对于镍缸,如果生产单双面板,也可考虑使用耐热PP材质。但对于盲孔板,由于布线复杂,无锡PCB蚀刻药水,沉镍金生产过程中,线路间有可能出现相互影响而易产生漏镀,无锡PCB蚀刻药水,无锡PCB蚀刻药水,所以镍缸操作比单﹑双面板要高出5℃左右,甚至达到90℃以上。对采用PP材质的镍缸,不可避免产生大量的镍沉积在缸底,给操作带来很多问题。全板镀铜是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。无锡PCB蚀刻药水

在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的上佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。无锡PCB蚀刻药水浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。

循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环效果,除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵,除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器,通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀,有利于PCB药液扩散和温度扩散,而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积,通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤,以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍,所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题,由主缸流入副缸,更有利于药水扩散和温度平衡。

作为化学沉积的金属镍,其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯晶体,所以反应初期主要是钯的催化作用在进行。当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时,如果镍缸活性不足,化学沉积就会停止,于是漏镀问题就产生了。这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同,前者因已沉积大约20μ"的薄镍,因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面,而后者根本无化学镍的沉积,外观至发黑的铜色。从化学镍沉积的反应看出,在金属沉积的同时,伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高,镍的沉积速度加快的同时,磷的析出速度减慢,结果则是镍磷合金的P含量降低。PCB/FPC药液是在PCB/FPC板厂生产制程中,需要用到的各种化学药液、药剂。

PCB药水加入氨水时,可以观察到蓝色镍氨络离子出现,随即扩散时蓝色消失,说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂。在加入氢氧化钠溶液时,槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出,随着药水扩散,白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解。所以,当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时,其配制浓度不能太高,加药时应缓慢加入。否则会产生絮状粉末,当溶解过程未彻底完成前,絮状粉末就会出现镍的沉积,必须将槽液过滤干净后,才可以重新开始生产。在化学镍沉积的同时,会产生亚磷酸盐(HPO3)的副产物。真空镀膜主要包含:真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种典范。无锡PCB蚀刻药水

化学镀工艺技术已经渗透工农业生产和高科技的各个领域,应用十分普遍。无锡PCB蚀刻药水

化学镍金控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄,很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤,以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时,必须要有空气搅拌和连续循环系统,使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时,应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产),然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除,适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制,在温度方面,不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下,镍缸操作范围86±5℃,有的药水则控制在81±5℃。无锡PCB蚀刻药水

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