康宁防潮绝缘胶DC1-2577：包装：18.1KG/桶和15KG道康宁DC1-2577 DC12577LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，中山道康宁DC730导热膏单价，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-257 同时它还具有很好的耐湿性， 以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力，中山道康宁DC730导热膏单价。 道康宁DC1-2577其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂 ·可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物，中山道康宁DC730导热膏单价， 电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性 · 易于修复 · 道康宁DC1-2577含有紫外线指示剂， 以便于在紫外线下进行检查。施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。中山道康宁DC730导热膏单价
道康宁DC160用途：SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。使用方法：混合：SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡：在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间：在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。中山道康宁DC730导热膏单价信越KE-45硅胶应用领域：电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘。
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。
越硅橡胶粘合剂24T，用于粘合硅橡胶与金属、塑胶、玻璃纤维；有机硅产品物性为防粘、易脱模，要与底材粘合，必须使用硅橡胶粘合剂。一般物性: 底材：铝、铁、不锈钢、塑胶、玻璃纤维。外观：无色透明。比重（25℃,g/cm3）： 0.90。粘度（25℃，CS）：135不挥发物（105℃/3HRS，％）：18。溶剂：甲苯。应用:1、 以扫或浸涂方法，把24T涂于底材上，在室温下置30-45分钟待完全固化。2、 如加温至105-150℃，置10-30分钟即可。功 能：1、用于胶辊行业中硅橡胶与金属铁芯粘合较好，不会出现一般粘合剂用于硅橡胶中所出现的脱层、起泡或粗细不均等问题，且硅橡胶与金属粘性保持时间长久。2、可适用于硅胶与金属粘合所有产品，较传统粘合剂效果更好。施敏打硬8008硅胶特点：室温硬化无须加热或添购设备。
MOLYKOTE EM－50L、EM-30L、EM-60L、HP-300、HP-500产品优点∶润滑性：可涂抹於塑胶品&塑胶品、塑胶品&金属、金属&金属上,对轻与重&快与慢负荷有较佳润滑效果。使用温度：在温度范围(-40C~+150C)使用下MOLYKOTE EM-50L类型: 合成烃油/锂皂脂。其中含有PTFE及其它的固体润滑剂。物理形态: 低稠度油脂。特殊性能: 宽的工作温度范围；与多种塑料相容；承载能力好主要应用: 应用在电器、机械设备中的塑料/塑料、塑料/金属、金属/金属的接合面上。如应用在汽车马达上。道康宁扩散泵油特点：快速抽空。道康宁Q3-6611导热膏收购
施敏打硬8008硅胶特点：高性能：耐水，耐油，耐介质。中山道康宁DC730导热膏单价
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。中山道康宁DC730导热膏单价
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