贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；2、焊料氧化；3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；4、再加工温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大，江苏电子来料加工。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，江苏电子来料加工，贴片中无铅焊点中的气孔，江苏电子来料加工、空洞比较多。贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上。江苏电子来料加工

电子SMT来料加工的助焊剂扩大率过高也容易导致焊点出现裂缝等缺陷；助焊剂润湿性能不好；PCBA基板的焊盘或SMD焊接位置出现氧化现象；助焊剂的特异性不足，无法达到去除PCBA基板和元器件SMD等位置的表面氧化物；在加工前没有将红胶充分的搅拌均匀也会导致助焊剂和锡粉无法充分结合从而出现焊点上锡不圆润的现象；在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。在电子SMT贴片来料加工中影响到我们印刷质量真的因素有很多，比如或焊膏的质量、模板的质量、加工参数、温湿度、设备精度等很多因素，这些因素有很大一部分都和我们电子PCBA来料加工中的机器或原材料有关。镇江电子企业来料加工贴片加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

PCBA电子来料加工基本功能：过放，过充，过流，短路，欠压因为所有的功能都聚在IC控制。所以在这个IC坏掉的情况下，有可能造成PCBA板的失控。就是在充电的过程中，如果这个IC坏掉的话，有可能线路还在接通，没有IC过充保护，电源会在充满的时候还在充电，从而造成电池过充，电池发热，严重甚至造成电池的燃烧或者炸裂。带锂电保护板：带锂电保护的PCBA，就相当于双重保护。基本功能：过放，过充，过流，短路，欠压也就是在大IC坏掉的过程中，两个小的IC可以对整个线路控制。

随着贴片无铅化加工的发展，近来在传统气相焊设各的基础上开发了学生一种可以基于喷射系统原理的新方法，这种教学方法研究能够更加精确地管理控制以及焊接工作介质蒸气的数量，同时在密闭腔体内对组装板进行再加工。回流温度和控制该曲线的自由度比气相焊接系统的传统方法更高，真空在熔融焊料焊接时，能够消除气泡期间形成，提高可靠性，并降低PCBA的处理成本。该设备可以采用先进的喷射法气相焊接工作方式，根据企业不同环境温度变化曲线的要求把一定数量的情性介质氟油喷入处理腔中。当液体接触到处理室的内表面时，液体迅速蒸发形成蒸气雾。流体进入的量的控制，有可能控制由蒸气雾携带的热能，可以非常精确和期望的温度分布的灵活控制。与传统再加工比较，具有一定可靠性高、焊点无空洞、缺陷率低等优点。贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。

打印后，电子来料加工的焊膏往焊盘两头陷落产生原因：刮刀压力太大；印制板定位不牢；焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。也许，SMT电子来料贴片加工的时候可能会遇到打印不完全，是指焊盘上有些地方没印上焊膏。而产生原因有：开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；焊膏黏度太小；焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒；刮刀磨损。避免或解决办法：清洗开孔和模板底部；选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域。了解了电子来料加工贴片排电容的结构后，我们就知道应该如何对其进行检测了对贴片排电容的要求是。江苏电子来料加工

贴片加工工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。江苏电子来料加工

工程师可根据确认好的资料进行电子来料自检，且重点是元器件的方向和贴片效果。互检：工程师检验后给操作员进行互检，重点是核对BOM和图纸，有无缺料少料等，发现异议立即通知生产工程师解决。全检：合格后送品质检验人员全检，一般使用万用表或者ECR电桥，有规模的工厂基本上都使用电桥，重点是元器件测值，元器件方向。如有BGA器件则需要使用X-ray检验，判定内部锡球的焊接效果。根据顾客原始BOM、特殊加工要求、样板等对产品进行检验，确认生产的首件是否符合顾客要求，对产品是否符合生产技术文件要求做出判定，同时对生产条件和工艺参数能否批量生产合格产品做出评价。江苏电子来料加工

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