ICT自动在线测试仪,是现代电子企业必备的PCBA(Printed-Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)生产的测试设备,ICT使用范围广,测量准确性高,对检测出的问题指示明确,即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率,降低生产成本。 ICT Test主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路板,开路,短路,扬州电子ICT,所有的零件焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试,扬州电子ICT、IC管脚测试(test tjet connest check)等其它体用和特殊元器件的漏装、装错、参数值偏差,扬州电子ICT、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力) Inline系统实现了创新型设计保证夹具易维护和更换。扬州电子ICT
ICT就是In—Circuit—Tester 的简称,它是电气测试使用的基本仪器是在线测试仪(ICT),传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的测试点接触,并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试,从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。针床式在线测试仪优点是测试速度快,适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试,而且主机价格较便宜。但是随着线路板组装密度的提高,特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短,线路板品种越来越多,针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题:测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵;对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试。金华ICT客户可根据实时测试需求灵活调整配置。
ICT流程直通模式: ⑴.产品经过波峰焊,流到皮带线,等待接驳台要板; ⑵.接驳台通过产品检测光电判断是否有产品,若无产品,则向前站皮带线要板,产品流入接驳台,等待后站测试机要板信号,然后阻挡气缸下降,产品流入测试机,阻挡气缸上升。 ⑶. 产品流入测试机,到达测试位时减速至停止到位,轨道气缸下降,测试气缸下降,进行测试,测试完成之后记忆当前产品测试的Pass/Fail结果,测试气缸上升,轨道气缸上升,阻挡气缸打开,产品流出至分选机,并告知当前产品测试结果; ⑷. 产品流入分选机,判断测试结果 若是Pass产品,则流出至后段设备,生产完成; 若是Fail产品,则分选平台上升,当分选平台满料时,则发出声光报警,提示人员手动操作。
DeltaScan技术不需附加夹具硬件,成为首推技术。FrameScan电容藕合测试FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头,在某个管脚激励信号,电容性探头拾取信号。如图所示:1夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。2测试仪内的模拟测试板(ATB)依次向每个被测管脚发出交流信号。3电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。4ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的,就会测到信号;如果该管脚脱开,则不会有信号。GenRad类式的技术称OpenXpress。原理类似。Inline系统实现了设计紧凑,节省产线宝贵空间。
ICT优势:降低损耗,节约成本,ICT在线测试仪是以小电流、小电压进行小信号静态检测,能够有效的防止电路板因有短路等故障通电后烧坏器件或电路板,将生产损耗降低,节约成本。尤其是将电路板故障发生在生产过程中,成本低约是发现在用户端成本的百分之一 使用先进的的(ICT)是趋势所趋,现代化的生产趋势是以适当的设备取代人,以节约成本,提高生产率,ICT在电路板的制造业已普遍使用。 提高产品质量的可靠性与一致性,在检测过程中,人的可变因素太多,产品质量会因人的可变因素的变化而变化,ICT在线测试仪设备有效解决了这个问题,让产品质量的可靠性一致性更强。 从汽车行业、通信行业到信息相关的各个产业,生产测试都是必要且需要巨大投入的环节。金华ICT
在线的ICT和FCT自动化测试系统越来越受到市场关注。扬州电子ICT
ICT测试对PCB的设计要求二) 1. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于 3m/m零件,则应至少间距0.120"。 2. 被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。 3. 被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则较好不小于0.040"(1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工,以导正目标。 4. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直径较好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 8. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 9. 避免将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件。 10. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。 扬州电子ICT
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