ICT测试对PCB的设计要求二) 1. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于 3m/m零件,则应至少间距0.120"。 2. 被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。 3. 被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则较好不小于0.040"(1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工,以导正目标。 4. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直径较好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 8,重庆ICT自动测试设备. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 9. 避免将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件。 10. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4,重庆ICT自动测试设备,重庆ICT自动测试设备.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。 全自动ICTFCT整体测试线产品优势:可通过客户现有所有气缸下压式ICT/FCT品牌改造。重庆ICT自动测试设备
能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板(loaded PC board)上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件,是否在我们设计的规格内运作。 能够先期找出制程不良所在,如漏件(missing part)、折脚(bending)、短路(short)、锡桥(bridge)、反向(miss-oriented)、错件(wrong part)、开路(open)、焊接不良等问题,回馈到制程的改善。 能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。 重庆ICT自动测试设备全自动ICT和FCT测试机功能:电容电感的一些高压测试。
由“A”点“虚地”的概念有:∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。隔离(Guarding)上面的测试方法是针对的器件,而实际电路上器件相互连接、相互影响,使Ix笽ref,测试时必须加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。在上电路中,因R1、R2的连接分流,使Ix笽ref,Rx=Vs/V0*Rref等式不成立。测试时,只要使G与F点同电位,R2中无电流流过,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不变。将G点接地,因F点虚地,两点电位相等,则可实现隔离。实际实用时。
ICT多轨道模式: ⑴.产品经过波峰焊,流到皮带线,等待接驳台要板; ⑵.接驳台无产品时,则向前站皮带线要板,同时允许手工放入其他来料产品,两种方式进行互锁; ①.接驳台向皮带线要板,皮带线末端有产品,则方式如上述直通模式所述,由皮带线流入; ②.接驳台向皮带线要板,若皮带线无产品,则人工放入其他来源产品,接驳台检测到有产品后断开要板信号进行互锁,皮带线有产品后则停止,等待接驳台下一次要板信号。 ⑶. 产品流入测试机,到达测试位时减速至停止到位,轨道气缸下降,测试气缸下降,进行测试,测试完成之后记忆当前产品测试Pass/Fail结果,测试气缸上升,轨道气缸上升,阻挡气缸打开,产品流出至分选机,并告知当前产品测试结果; ⑷. 产品流入分选机,判断测试结果 若是Pass产品,则流出至后段设备,生产完成; 若是Fail产品,则分选平台上升,当分选平台满料时,则发出声光报警,提示人员手动操作。 接驳台整机技术特点:运输系统,保证运输时的稳定性及安全性。
电气测试使用的基本仪器是ICT在线测试仪,传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触,并用数百毫伏电压和 10毫安以内电流进行分立隔离测试,从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参 数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。 基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。例如,当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时,ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面,允许元件以简单的方式与周围的元件通信,以一个容易检查的格式显示测试结果。 ICT+FCT测试线,实现ICT&FCT测试全自动化。高科技ICT夹具厂家
客户可根据实时测试需求灵活调整配置。重庆ICT自动测试设备
维修辅助功能 (Board View) 强大的基板不良组件实体显示之板示功能,不良板组件显示,放大,旋转,快速寻找有问题的零件位置,或有问题的电路节点。加强维修的方便性,省去人力寻找问题的时间。是维修工作站人员维修之利器。 测试程序自动产生功能 ATPD 程序汇入功能,可直接汇入如Fabmaster及TRI、JET、OKANO、TESTCON、TCO-5等厂牌的测试程序直接使用。 自动学习功能,可针对O/S、 组件、 IC、 TAJ、 ECJ各组件自动学习,做成测试程序。其学习能力高达95% 以上,并且可对单一步骤自动学习 / 隔离,大幅削减测试程序制作转换所需时间。 简明测试画面,确实掌握测试信息 测试画面可即时显示开短路不良、组件不良及IC不良等状况,测试纪录及组件不良排行状况在画面下方显示;使用者亦可依需要切换成显示开短路即组件不良的详细资料。 重庆ICT自动测试设备
苏州市德智电子有限公司总部位于苏州高新区何山路368号5幢1层及3层,是一家是一家专业从事电路板检测仪器设备研发、生产、销售、服务于一体的高科技公司。从事ICT在线测试仪、功能测试机(FCT)、功能测试治具、非标自动化测试与控制系统(ATE)解决方案以及承接智能工厂自动化改造等。的公司。苏州市德智电子拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供BMS电池管理控制系统,双层FCT自动测试线,智能保险丝盒测试机,Usbhub测试机。苏州市德智电子致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。苏州市德智电子始终关注电子元器件行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。
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