一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。2，smt贴片ICT测试机台有哪些品牌、载板：用于放置保护被测试PCBA。3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值大为佳3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。ICT测试治具三、评价ICT治具参数要求：1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%四、ICT治具验收审核标准：1，smt贴片ICT测试机台有哪些品牌、外型尺寸是否和要求一致，即长，smt贴片ICT测试机台有哪些品牌，宽，高（行程）。2、天板同底版结合是否稳定。全自动ICT和FCT测试机测试过程中由下料送板机开始收料。smt贴片ICT测试机台有哪些品牌

ICT测试对PCB的设计要求 目前电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外， 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 (一.)可取用之规则 1. 虽然有双面治具，但较好将被测点放在同一面。 2. 被测点优先级：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via) 3. 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于 0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm) 为佳，其次是0.075"(1.905mm)。 电子ICT供应商Inline系统实现了人机界面简单，易于上手操作，支持定制。

将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，经济的减少测试点和测试针。

1，二极管，三极管测试 a.利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试 b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降，同时可以测试其反向稳压压降 c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量 2，IC保护二极体 测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC 引脚保护二极体进行测试。 可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。 3，电解电容三端测试 测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。 4，其他零件测试 晶振测量其电容，变压器测量其电阻 ICT+FCT测试线，实现ICT&FCT测试全自动化。

ICT多轨道模式： ⑴.产品经过波峰焊，流到皮带线，等待接驳台要板； ⑵.接驳台无产品时，则向前站皮带线要板，同时允许手工放入其他来料产品，两种方式进行互锁； ①.接驳台向皮带线要板，皮带线末端有产品，则方式如上述直通模式所述，由皮带线流入； ②.接驳台向皮带线要板，若皮带线无产品，则人工放入其他来源产品，接驳台检测到有产品后断开要板信号进行互锁，皮带线有产品后则停止，等待接驳台下一次要板信号。 ⑶. 产品流入测试机，到达测试位时减速至停止到位，轨道气缸下降，测试气缸下降，进行测试，测试完成之后记忆当前产品测试Pass/Fail结果，测试气缸上升，轨道气缸上升，阻挡气缸打开，产品流出至分选机，并告知当前产品测试结果； ⑷. 产品流入分选机，判断测试结果 若是Pass产品，则流出至后段设备，生产完成； 若是Fail产品，则分选平台上升，当分选平台满料时，则发出声光报警，提示人员手动操作。 全自动ICTFCT整体测试线产品优势：人工省---替代人工取放PCBA,强有力节省操作员工。杭州在线型ICT

客户可根据实时测试需求灵活调整配置。smt贴片ICT测试机台有哪些品牌

通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除电路对测试的影响。IC的测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。2非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。smt贴片ICT测试机台有哪些品牌

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