370AM1的特点是采用环形剪切模式的陶瓷晶体为敏感元件，具有长期保持输出稳定的特性。内部电路是在IEPE的两线制系统上同时提供恒流源激励和传输低阻抗电压输出信号，信号地内部屏蔽，并与外壳隔离；同时信号放大电路设计考虑了极性反向保护。外壳采用激光焊接工艺以保证产品的密封性；输出连接头采用标准的MIL-C-5015玻璃绝缘连接器以满足不同环境下使用时输出的稳定性；370AM1系列加速度传感器通过1/4-28螺纹孔实现与被测对象的牢固连接和安装。370AM1支持通频振动监测，同时保持高频共振(~38KHz)特性，其工作原理是通过应用谐振点捕捉机床早期磨损产生的应力波振动信号，提前预警设备的磨损状态，因此很适合应用于齿轮箱和轴承的状态监测。另外，河北温振一体传感器，森瑟科技还提供与标准MIL-C-5015接头配套的线缆：型号16A-L可选，河北温振一体传感器。工业用振动测量IEPE加速度传感器，河北温振一体传感器，主要应用于：风力发电机、齿轮箱监控、轴承检测、机台状态监控。河北温振一体传感器

如果传感器失去正极,则传感器的输出电压则一直是0V,那么电脑就会记录一条故障码（传感器信号电压过低）。在检修这类故障的时候,应该先检测传感器的电源是否正常,若正常,接下来先检测传感器的信号线是否对负极短路。如果没有问题,那么基本上可以判断是传感器本身的故障。如果是多个传感器同时报故障码（信号电压过低）,则应该是公共正极对地短路（5V电压对地短路不会烧电脑,只需要找到短路的地方恢复即可）,短路点可能是某个传感器,也有可能是插头或者线路本身。在这里推荐一个简单的检测手法：先找到一个较为好测量的传感器,将万用表与传感器的电源接好,此时万用表应显示0V,接下来拔下有可能出现故障的传感器。拔掉传感器的同时注意观察插头是否进水氧化,直到万用表显示5V即表示该传感器内部短路导致的故障。如果全部拔完了还没有恢复,则可能是线路的故障,这时需要耐心检测。重庆温振一体传感器厂家测试测量应用设计的IEPE三轴低噪声加速度传感器，主要应用：振动监控、冲击测试、路面测试、模态分析。

332V的特点是采用环形剪切模式的陶瓷晶体为敏感元件，具有长期保持输出稳定的特性。内部电路是在IEPE系统的两线制上同时供电压激励和传输4-20mA电流输出信号，信号地内部屏蔽，并与外壳隔离；同时信号放大电路设计考虑了极性反向保护。阳极氧化铝外壳加整线输出的封装设计保证了产品工作时的长期稳定性；322V系列加速度传感器支持粘合剂安装，也提供了3xØ5.2的通孔进行螺丝安装。322V系列加速度传感器具有低频响应和抗冲击的特性，适用于偶发冲击环境下的工业振动监控。

372P的特点是采用压缩模式的陶瓷晶体为敏感元件，具有高分辨率输出信号的特性。基于压电陶瓷的特性通过低噪声线缆输出电荷信号，信号地与外壳隔离。外壳采用高温合金，通过激光焊接工艺实现产品的密封性；输出连接头采用微型玻璃绝缘连接器以满足不同环境下使用时输出的稳定性。372P产品底部有提供测试用10-32的螺纹孔，另外还提供三角方位的安装通孔脚用于螺栓安装，可以用M4螺钉将加速度传感器固定于被测对象上。372P系列加速度传感器具有宽频带响应和耐高温的特性，所以适用于在高温环境下测量动态加速度及振动的场合。另外，森瑟科技还提供与接头配套的线缆，型号17P-L可选。防雷振动测试IEPE单轴加速度传感器，主要应用于：风力发电机、高层建筑、高压开关、工控机台状态监控。

511A的特点是采用环形剪切模式的陶瓷晶体为敏感元件，具有长时间保持输出稳定的特性。内部电路（可选TEDS功能）是在IEPE系统的两线制上同时提供恒流源激励和传输低阻抗电压输出信号，信号地与外壳相连，绝缘安装螺丝及安装座可选；同时信号放大电路设计考虑了极性反向保护。外壳采用激光焊接工艺以保证产品的密封性；输出连接头采用微型10-32的玻璃绝缘连接器以满足不同环境下使用时输出的稳定性。511A系列加速度传感器除了粘合剂安装还提供了10-32的螺纹孔以便牢固安装；511A系列加速度传感器具有宽频带响应特性，.应用于轻量结构产品做振动、冲击测试；同时也应用于包装行业的跌落测试设备。另外，森瑟科技还提供与微型10-32接头配套的线缆，型号11-L可选。温振同步测量工业IEPE加速度传感器，主要应用：风力发电机、齿轮箱监控、轴承检测、设备状态监控。广东油品传感器

低频振动测量通用型三轴IEPE加速度传感器，主要应用于：高速列车、重在轴承、高层建筑监控。河北温振一体传感器

传感器技术发展经历的三个历史阶段：第1代是结构型传感器,它利用结构参量变化来感受和转化信号。例如：电阻应变式传感器,它是利用金属材料发生弹性形变时电阻的变化来转化电信号的。第2代传感器是70年代开始发展起来的固体传感器,这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成,是利用材料某些特性制成的。如：利用热电效应、霍尔效应、光敏效应,分别制成热电偶传感器、霍尔传感器、光敏传感器等。70年代后期,随着集成技术、分子合成技术、微电子技术及计算机技术的发展,出现集成传感器。第3代传感器是80年代刚刚发展起来的智能传感器。所谓智能传感器是指其对外界信息具有一定检测、自诊断、数据处理以及自适应能力,是微型计算机技术与检测技术相结合的产物。80年代智能化测量主要以微处理器为重心,把传感器信号调节电路、微计算机、存贮器及接口集成到一块芯片上,使传感器具有一定的人工智能。90年代智能化测量技术有了进一步的提高,在传感器一级水平实现智能化,使其具有自诊断功能、记忆功能、多参量测量功能以及联网通信功能等。河北温振一体传感器

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