PCB打样注意事项：避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。导线的宽度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，一体化基板PCB设计制板，当两脚间只通过1根线时，一体化基板PCB设计制板，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil，一体化基板PCB设计制板。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。布线在高速PCB设计中是至关重要的。一体化基板PCB设计制板

印制线路板很早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及普遍应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。一站式高速PCB设计电话为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。

数字聚波可以完成讯号的组合处理。在数字聚波中，经由身体内某一点反射回来的回波脉冲讯号会在每一信道内先储存起来，然后按照其先后次序排列一起，并将之固定成为同调讯号，然后聚集起来。这种将多个模拟/数字转换器的输出聚集一起的处理方法可以提高增益，因为信道内的噪声是互不相关的。(备注:模拟聚波技术基本已经成为过时的方法，现代所采用的大部分为数字聚波)。影像的形成，是于接近转换器系统的仿真层取样，将其存储起来，再以数字化把它们聚集在一起而成。DBF系统需要精确的信道与信道匹配。两信道均需要VGA(视频图形数组)，这种情况将会持续，直到模拟/数字转换器设备足够应付大的动态范围，并可以提供合理的成本和低耗电量。

PCB布线时主要按以下原则进行：1.尽可能采用45°的折线布线，不可使用90°折线，以减小高频信号的辐射；(要求高的线还要用双弧线)；2.任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；3.关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地；4.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出；5.关键信号应预留测试点，以方便调试、生产和维修检测用。6.原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制电路板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。PCB设计测试可以使用测试架测试仪或测试，测试仪是其他计算机操作的电路板测试设备。

生产方式：简介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。PCB设计的过大，那么封装技术就要改变。一体化基板PCB设计制板

PCB将系统分割数个PCB的话在尺寸上可以缩小。一体化基板PCB设计制板

PCB工程设计要求：当两助焊焊盘边沿间距大于0．2mm以上的焊盘，按照常规要求进行工程设计；当两焊盘边沿间距小于0．2mm，需要进行DFM设计，工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理；削铜尺寸务必参考器件规格书，削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内，且PCB阻焊设计应为单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。确保在PCBA制造过程中，两个焊盘中间有阻焊桥做隔离，规避焊接外观质量问题及电气性能可靠性问题发生。阻焊膜在焊接组装过程中可以有效防止焊料桥连短接，对于高密度细间距引脚的PCB，如果引脚之间无阻焊桥做隔离，PCBA加工厂无法保证产品的局部焊接质量。针对高密度细间距引脚无阻焊做隔离的PCB，现PCBA制造工厂处理方式是判定PCB来料不良，并不予上线生产。如客户坚持要求上线，PCBA制造工厂为了规避质量风险，不会保证产品的焊接质量，预知PCBA工厂制造过程中出现的焊接质量问题将协商处理。一体化基板PCB设计制板

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