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常州磁控镀膜机厂 客户至上 无锡光润真空科技供应

信息介绍 / Information introduction

真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术,是表面工程技术领域的重要组成部分。随着全球制造业高速发展,真空镀膜技术应用越来越普遍。从半导体集成电路、LED、显示器、触摸屏、太阳能光伏、化工、制药等行业的发展来看,常州磁控镀膜机厂,常州磁控镀膜机厂,对真空镀膜设备、技术、材料需求都在不断增加,包括制造大规模集成电路的电学膜;数字式纵向与横向均可磁化的数据纪录储存膜;充分展示和应用各种光学特性的光学膜;计算机显示用的感光膜;TFT,常州磁控镀膜机厂、PDP平面显示器上的导电膜和增透膜;建筑、汽车行业上应用的玻璃镀膜和装饰膜;包装领域用防护膜、阻隔膜;装饰材料上具有各种功能装饰效果的功能膜;工、模具表面上应用的耐磨超硬膜;纳米材料研究方面的各种功能性薄膜等由于灰尘对镀膜效果会产生比较大的影响,因此为了避免在真空镀膜设备中留下灰尘。常州磁控镀膜机厂

磁控溅射工艺可沉积元素有很多,常见的有:Ag、Au、C、Co、Cu、Fe、Ge、Mo、Nb、Ni、Os、Cr、Pd、Pt、Re、Rh、Si、Ta、Ti、Zr、SiO、AlO、GaAs、U、W、SnO等。磁控溅射是众多获得高质量的薄膜技术当中使用较普遍的一种镀膜工艺,采用新型阴极使其拥有很高的靶材利用率和高沉积速率,真空磁控溅射镀膜工艺现已普遍用于大面积基材的镀膜当中。该工艺不只用于单层膜的沉积,还可镀制多层的薄膜,此外,还用于卷绕工艺中用于包装膜、光学膜、贴膜等膜层镀制。磁控光学镀膜设备,配备公自转旋转系统,在线监测膜厚。完美解决了膜层附着力、硬度、耐脏污、耐摩擦性、耐溶剂性、耐老化、耐水泡及水煮等性能问题。常州磁控镀膜机厂磁控溅射工艺可利用阳极导走放电时产生的电子,而不必借助基材支架接地来完成。

真空镀膜技术的优点解答: 1、真空镀膜使塑胶表面具有金属质感;因为相对于铝、铜、铁、不锈钢等金属部件来讲,塑胶部件的制造工艺具有得天独厚的大批量低成本易加工等优势,经过表面真空镀膜加工的塑胶部件在工业品的外观方面已经或正在越来越普遍的取代金属部件,从面大幅度降低工业及消费电子类产品的制造成本,提升和巩固了产品在同行业竞争中的价格优势。 2、赋予塑胶产品导电性能;相对于单纯的塑胶部件,真空镀膜加工后的塑胶产品可以根据使用场合的需要赋予产品良好的导电性能,比如大多数电子消费品加工制造过程强调的电磁屏蔽性能(EMI)即可通过在塑胶件内壁进行导电性真空镀膜加工的方式而获得,在相同地功效下,相对于原来采用铜箔或铝箔的制造工艺,真空镀膜EMI工艺具有无可比拟的成本优势。 3、可以进行不导电真空电镀(NCVM);对于工作过程中需要对外发射无线信号的电子消费品外观装饰件而言,需要塑胶件具有金属光泽的同时,还要保证塑胶表面的金属电镀层不会屏蔽或者衰减设备的无线电信号(比如蓝牙信号、射频信号等),不导电真空镀膜(NCVM)技术就应运而生了。

一般情况下,系统一个部分功能的增强会带来整体功能的增强,同时降低系统对某些部分的依赖,或者可以理解为:系统两个必要因素有机结合为一个部分。建立综合设计系统有助于研究系统内各个部分内在的逻辑关系。大面积溅射镀膜综合设计系统可分为三大部分:镀膜设备的T程设计、镀膜工艺的设计及各个过程的计算机数值仿真设计,参照图l。每一部分又分为若千方面,且部分之间相互影响。因为系统比较复杂,所以系统初级阶段的建立应该尽量简化设计参数以提高其实用性。对于溅射镀膜来说,可以从真空系统,电磁场,气体分布,热系统等几个方面进行没计,机械制造和控制贯穿整个工程设计过程。磁控溅射工艺特别适合用于多层膜结构的沉积。

当前中国真空镀膜设备行业等传统制造业产能过剩已经显现,倒逼效应明显,国家大力发展环保产业,对传统电镀行业予以取缔或转型或限产,这正是离子镀膜行业发展的大好时机。真空镀膜的高性价比以及传统电镀对环境的污染迫使真空镀膜成为了主流,各种类型各种镀膜工艺的真空镀膜设备不断增加。 中国真空镀膜机械行业,经过了几十年发展,形成了门类齐全、布局合理,品种配套,真空镀膜技术水平与镀膜工业发展基本适应的体系,真空镀膜设备已经不能再叫新行业了,其是一个有创新能力的成熟行业,镀膜技术从重污染转为轻污染直至以后的无污染,创新是前提,随着更新型高效节能环保的真空机械设备研发必将改变整个工业。磁控溅射卷绕镀膜技术由于覆盖领域普遍。常州磁控镀膜机厂

真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的。常州磁控镀膜机厂

磁控溅射的工艺流程: 在磁控溅射过程中,具体工艺过程对薄膜性能影响很大,主要工艺流程如下: (l)基片清洗,主要是用异丙醇蒸汽清洗,随后用乙醇、酮浸泡基片后快速烘干,以去除表面油污; (2)抽真空,真空须控制在2 × 104 Pa以上,以保证薄膜的纯度; (3)加热,为了除去基片表面水分,提高膜与基片的结合力,需要对基片进行加热,温度一般选择在150 ℃~200 ℃之间; (4)氩气分压,一般选择在0.01一lPa范围内,以满足辉光放电的气压条件; (5)预溅射,预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜,以免影响薄膜质量; (6)溅射,氩气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下,高速轰击靶材,使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜; (7)退火,薄膜与基片的热膨胀系数有差异,结合力小,退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。常州磁控镀膜机厂

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