smt贴片生产线朝“绿色”环保方向发展，无锡电子产品smt焊接。当今人们生活的地球已经遭到人们不同程度的损坏，以smt设备为主的SM T 生产线作为工业生产的一部分，奄无例外地会对我们的生存环境产生破坏。从电子元器件的包装材料、胶水、焊裔、助焊剂等smt工艺材料，到smt生产线的生产过程，无不对环境存在着这样或那样的污染，smt生产线越多、规模越大，无锡电子产品smt焊接，这种污染也 就越严重，因此，新smt生产线正朝绿色生产线（greed line)方向发展?绿色生产 线的概念是指从smt生产的一开始就要考虑环保的要求，无锡电子产品smt焊接，分析smt生产中将会出现的污染源及污染程度。smt贴片加工用度普通以元器件点数多少来计算。无锡电子产品smt焊接

smt清洗剂的选择原则：有良好的润湿性，表面张力小，这样才能使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。毛细作用适中，度小，能渗入被洗物的缝中，又容易排出。密度大，可减级溶剂的挥发速度。可降低成本，减少对环境的污染。沸点高，有利于蒸气凝聚。沸点高的清洗剂安全性好，可以通过升温提高清洗效率。溶解能力强。溶解能力又称贝壳松脂丁醇值( Kauri.- Butanol，KB值)，是表征溶剂溶解污染物能力的参数。KB值越大，溶解污染物的能力越强。腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。清洗后元器件表面与印制板上的字符、标记保持清晰。无市(或性小)，对人体无害，对环境污染小。安全性好，不易燃、易爆。成本低。无锡电子产品smt焊接如何防止上错料，仍然困惑着smt贴片加工组装生产线。

smt贴片加工点焊上锡不圆润的原因：点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口； 助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝；助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定；PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果；助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质；假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合；在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。

在smt贴片加工厂中如果技术员遇到这种情况首先需要找一个适配的料盘/料带把料一个个的装进去。这种方法耗时耗力，如果smt加工厂家中存在绩效考核或者是贴片生产线之间的PK，是很影响业绩的。因此散料大多数不被待见。随着新设备的推出和smt打样订单的增多，解决散料贴装耗时耗力的方法也不断的出现，做为深圳贴片加工老牌厂家，我们也在硬件、软件、技术工艺方面作出升级改进，以此提升效率，减少客户的等待时间。为此我们希望广大客户能够给予理解和支持。smt在进行过程中，需要使用到哪些设备？

对于BGA的焊接，我们是采用BGAReworkStation(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃，无铅的锡球熔点在235℃~245℃.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。smt贴片是一个需要上下游几个部门密切、高效、有组织的协同配合才能做好的一个工序。无锡电子产品smt焊接

smt加工焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的钎剂擦拭干净,以防炭化后的钎剂影响电路正常工作。无锡电子产品smt焊接

PCBA制造中非常容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存放在干燥的环境中，保持重要元器件的干燥和抗氧化。可能你是从事smt贴片加工的人，可能在加工过程中你有遇到这些问题、也注意到这些问题，但是在细节方面，大家还是有可能忽视，不重视，往往这些也同样需要smt工厂在贴片加工中需要特别注意。公司专业服务于：工业控制，汽车电子，新能源，通讯设备，安防电子，医疗设备制造智能产品、监控安防、通讯产品、汽车电子、数码产品、LED显示屏等。并可根据客户要求，加工生产一些特殊要求的电子产品，制造能力强大。无锡电子产品smt焊接

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