材料的性能一直是行业发展的重点，比如材料的使用寿命，耐磨性以及耐腐蚀性等，这些性能往往与企业的前期投资成本以及后期带来的收益息息相关，四川电子产品电镀加工。相比较而言，更多的企业在相同的成本投入的前提下更加倾向于材料能使用时间更长，性能更好。化学镀镍适合于管状或是外向复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。化学镀镍几乎应用于所有的金属表面镀镍，如钢铁镀镍，不锈钢镀镍，铝镀镍，铜镀镍等等，它同样适用于非金属表面镀镍。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，四川电子产品电镀加工，四川电子产品电镀加工，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍等等。使用范围是非常普遍的。电镀加工制造商在电镀加工之前是有很多程序要做的。四川电子产品电镀加工

经过化学镀镍操作后，如何做好后一个步骤：化学镀镍后处理，来提升其效果性能或为后续的二次电镀做好准备。零件在化学镀镍后必须采取清洗和干燥，目的在于除净零件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在零件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行如下后续处理。1、烘烤除氢，提高镀层的结合强度，防止氢脆。2、热处理，改变镀层组织结构和物理性质，如提高镀层硬度和耐磨性。3、打磨抛光，提高镀层表面光亮度。4、铬酸盐钝化，提高镀层耐蚀性。5、活化和表面预备，为了涂覆其他金属或非金属涂层，提高镀层耐蚀性、耐磨性或者进行其他表面功能化处理。四川电子产品电镀加工镀镍加工：镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。

工业上常用的镀镍工艺是：暗镍。除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以取代物镀铜工艺，增加镀层的结合力。半亮镍。在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂，就可获得半光亮的整平能力较好的镀镍层。它常用作三层镍工艺的中间镀层。由于镀层中不含硫，它的电极、电位与亮镍镀层（含硫）之间有l20mv以上的电位差。从而提升了抗蚀性。光亮镍。在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。光亮剂中因含有硫的有机物，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。

工业上常用的镀镍工艺是：高硫镍。在半亮镍与光亮镍之间，镀上一层硫含量为0.12%。0.25%的镍层，称为高硫镍。这种镀层的化学活性很高，主要用在钢、锌合金基体的防护装饰性镀层的中间镀层，由于半亮镍、高硫镍及光亮镍三层镍之间因硫含量不同而造成两层之间的电位差达到100.140mY，使纵向腐蚀变成横向腐蚀。到延缓基体金属腐蚀的目的。光亮镍。在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。光亮剂中因含有硫的有机物，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍。

化学镀镍加工工艺是当今非常受欢迎的一种外表处理工艺，该工艺也是比较复杂的一种工艺，需要做好很多处理工作因为化学沉积是无外加电场的影响，化学镀镍层是非常均匀的，因此关于基体资料的外表原有缺陷和粗糙形貌几乎没有任何整平缓掩盖的效果；换言之，只要在少缺陷和外表粗糙度较低的基体资料外表上才干获得高质量的化学镀镍层。化学镀镍加工之后的工件有时外表会有涂层、铁锈或氧化层，这些工件外表不止嵌进了残留物质，并且腐蚀产品附着得很牢。在这种情况下，应先采用机械办法清洁外表，以确保后续化学清洗和活化工序的质量。镀镍工艺可以组成双层镍工艺或三层镍工艺。四川电子产品电镀加工

化学镀镍工艺一般应用一些高精度要求的零件。四川电子产品电镀加工

镀镍的溶液中除了主盐与还原剂以外，比较重要的组成部分就是络合剂，在此也起了加速剂的作用。络合剂的首先个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全控制水解反应，镍离子必须全部螯合以得到控制水解的较大稳定性。四川电子产品电镀加工

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