据可靠消息称，10月14号，即使美国的禁令已经开始执行了，可丝毫没有影响到华为的5G基站，因为华为需要的芯片储备已经完全充足了，可以支撑未来几年的运营发展。

　　华为在去年的时候就已经给自己的B2B业务做半导体储备工作，和智能手机搭载的麒麟芯片相比，基站芯片需要的生产周期长了一点，但和企业级、运营商业务干扰相比，华为智能手机业务是禁令再次升级之后*惨的领域，面临着芯片断供的大问题。

　　同时，外媒还把华为的5G基站中的核心装置基带进行分解分析。得出的结论是在基站的1320美元估算成本里的，中国企业设计的零部件比例已经占比将近48%，这其中有四分之一都是华为委托台积电生产的中央处理器半导体。

　　如今华为基站中美国的零部件的占比已经减少到了27.2%，这当中 “FPGA”半导体就是美国莱迪思和赛灵思的产品。但是对基站来说不能缺失的电源控制半导体也是美国德州仪器和安森美半导体的产品。

　　而基站中来自韩国的产品的占比只比美国少一点，内存是由三星电子制造的，日本企业的产品仅仅只有TDK和精工爱普生。

　　据上游供应链表示，从今年的六月份开始，华为已经开始了对这些核心的产品进行重新改正设计，做到核心元器件达到去美化，但这也只是5G基站等品类中，因为智能手机的接触到的元器件太多，所以华为还是无法完全和美国撇清关系。

　　华为目前已经正式启动了代号为南泥湾的项目，目的就是为了和美国技术的产品撇清关系，还在快速的扩展笔记本和智慧业务的发展。华为实行的南泥湾项目就是要实现自力更生目的。

　　因为打击力度的不断加强，华为公司的态度也变得强硬起来，华为公司将会全方位扎根，实在物理学材料学的基础研究和制造。特别是在终端器件方面，像显示模组、摄像头模组、5G器件等地方，华为一直在大力的增强材料和核心技术的深入，以实现新材料和新工艺为目标。

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