半导体材料是一种具有半导全性能，也就是导电能力介于导体和绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内。半导体材料是可以用来半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料根据化学组成可以分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。碳结构越大，其性能越优异。有机半导体是一种塑料材料，它的特殊结构让其有导电性。在现代的电子设备中，电路使用晶体管控制不同区域这间的电流。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。

　　半导体材料成分组成

　　半导体材料按成分可分成原素半导体材料和化学物质半导体材料两类。锗和硅是最常见的原素半导体材料;化学物质半导体材料包含第Ⅲ和第Ⅴ族化学物质(氮化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化学物质(硫化镉、硫化锌等)、金属氧化物(锰、铬、铁、铜的金属氧化物)，及其由Ⅲ-Ⅴ族化学物质和Ⅱ-Ⅵ族化学物质构成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除所述晶态半导体材料外，也有非晶态的夹层玻璃半导体材料、有机化学半导体材料等。

　　半导体材料的归类，依照其生产技术能够分成：集成电路芯片元器件，分立器件、光学半导体材料、逻辑性IC、仿真模拟IC、存储器等类别，一般来说这种还会继续被分为小项。

　　除此之外也有以主要用途、设计方法等开展归类，尽管不常见，但還是依照IC、LSI、VLSI(超大型LSI)以及经营规模开展归类的方式。除此之外，也有依照其所解决的数据信号，能够分为仿真模拟、数据、仿真模拟数据混到及作用开展归类的方式。

　　半导体材料的基本上有机化学特点取决于原子间存有饱和状态的化学键。做为化学键特点的典型性是在晶格常数构造上主要表现为四面体构造，因此典型性的半导体材料具备金钢石或闪锌矿(ZnS)的构造。

　　因为地球上的矿产地大多数是化学物质，因此最开始获得运用的半导体材料全是化学物质，比如方铅矿(PbS)很早已用以无线通信检波，氧化亚铜(Cu2O)作为固态电子整流器，闪锌矿(ZnS)是熟识的固态光学材料，碳碳复合材料(SiC)的整流器检波功效也比较早被运用。

　　半导体材料是一类具备半导体材料特性(导电能力接近电导体与导体和绝缘体中间，电阻约在1米Ω·cm～1GΩ·cm范畴内)、能用来制做半导体元器件和集成电路芯片的电子类材料。

　　大自然的化学物质、原材料按导电能力尺寸可分成电导体、半导体材料和导体和绝缘体三大类。半导体材料的电阻在1米Ω·cm～1GΩ·cm范畴(限制按谢嘉奎《电子线路》赋值，也有取其1/10或10倍的;因小图标不能用，占用当今叙述)。在一般状况下，半导体材料导电率随溫度的上升而上升，这与金属材料电导体恰好相反。

　　凡具备所述二种特点的原材料都可以归于半导体材料的范畴。体现半导体材料半导体材料本质基本上特性的确是各种各样外部要素如光、热、磁、电等功效于半导体材料而造成的物理学效用和状况，这种可通称为半导体材料的半导体材料特性。

　　组成固体电子元器件的基材原材料绝大部分是半导体材料，恰好是这种半导体材料的各种各样半导体材料特性授予各种各样不一样种类半导体元器件以不一样的作用和特点。

　　半导体材料分类特点

　　普遍的半导体材料有硅(si)、锗(ge)，化学物质半导体材料，如氮化镓(gaas)等;夹杂或做成其他化学物质半导体材料，如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。在其中硅是最常见的一种半导体材料。

　　有下列一同特性：

　　1.半导体材料的导电能力接近电导体与导体和绝缘体中间

　　2.半导体材料受外部光和热的刺激性时，其导电能力将会出现明显转变。

　　3.在纯粹半导体材料中，添加少量的残渣，其导电能力会大幅度提高。

　　半导体材料可按有机化学构成来分，再将构造与特性较为独特的非晶态与液体半导体材料独立列入一类。依照那样分类方法可将半导体材料分成原素半导体材料、无机物半导体材料、有机物半导体材料和非晶态与液体半导体材料。

　　据英国科学家机构网报导，一个国际性科学研究精英团队初次研发出了一种含极大分子结构的有机化学半导体材料，其构造平稳，有着非凡的电力学特点，并且成本费便宜，可被用以生产制造当代电子产品中普遍应用的场效晶体三极管。

　　专家表明，全新科学研究有希望让人造皮肤、智能化纱布、柔性屏幕、智能化汽车挡风玻璃、可配戴的电子产品和电子器件壁纸等变为实际。

　　在现阶段的市场的需求上，电子设备都很价格昂贵，关键由于电视、电脑上和手机上等电子设备都由硅做成，制造成本很高;而碳基(塑胶)有机化学电子设备不但生产制造便捷、成本费便宜，并且轻巧柔韧性可弯折，意味着了“电子产品无所不在”这一未来发展趋势。

　　之前的研究表明，碳构造越大，其特性越出色。但专家一直不曾科学研究出合理的方式来生产制造更高的、平稳的、能溶的碳构造以开展科学研究，直至本次祖切斯库精英团队研发出这类新的用以生产制造晶体三极管的有机化学半导体材料。

　　有机化学半导体材料是一种塑胶材料，其有着的独特构造让其具备导电率。在当代电子产品中，电源电路应用晶体三极管操纵不一样地区中间的电流量。专家对新的有机化学半导体材料开展了科学研究并探寻了其构造与电力学特性中间的关联。

　　半导体材料功能作用

　　现阶段广泛运用的半导体材料有锗、硅、硒、氮化镓、磷化镓、锑化铟等.在其中以锗、光伏材料的生产工艺较完善，用的也较多。

　　用半导体材料做成的构件、集成电路芯片等是电子工业的关键基本商品，在电子信息技术的各个领域已很多应用。半导体材料、元器件、集成电路芯片的生产制造和科学研究已变成电子工业的关键构成部分。在新品研发及新技术应用发展趋势层面，较为关键的行业有：

　　(1)微波加热元器件:半导体材料微波加热元器件包含接受、操纵和信号发射器件等。mm股票波段下列的接受元器件已普遍应用。在公分股票波段，信号发射器件的输出功率已做到数瓦，大家已经根据研发新元器件、发展趋势新技术应用来得到更高的功率。

　　(2)集成电路芯片:它是半导体技术发展趋势中最活跃性的一个行业，已发展趋势到规模性集成化的环节。在几立方毫米的单晶硅片可以制做几万只晶体三极管，可在一片单晶硅片上做成一台微信息CPU，或进行其他较繁杂的电源电路作用。集成电路芯片的发展前景是完成高些的处理速度和微功能损耗，并使信息资源管理速率做到略微秒级。

　　(3)光电材料器:半导体材料发亮、摄象元器件和激光器件的发展趋势使光电子器件变成一个关键的行业。他们的运用范畴主要是：光纤通信、数码表明、图像接受、光集成化等。

　　不一样的半导体元器件针对半导体材料有不一样的形状要求，包括单晶体的切成片、磨光片、抛光片、塑料薄膜等。半导体材料的不一样形状要求针对应不一样的加工工艺。常常应用的半导体材料加工工艺有纯化、单晶体的及其塑料薄膜外延性生长发育。

　　半导体材料全部的半导体材料都必须对原材料开展纯化，规定的纯净度在6个“9”之上，最大达11个“9”之上。纯化的方式分两类，一类不是更改原材料的有机化学构成开展纯化，称之为物理学纯化;另一类是把原素先变为化学物质开展纯化，再将纯化后的化学物质转变成原素，称之为有机化学纯化。物理学纯化的方式有真空蒸发、地区特制、拉晶纯化等，应用数最多的是地区特制。

　　有机化学纯化的关键方式有电解法、络合作用、提纯、精馏塔等，应用数最多的是精馏塔。因为每一种方式都是有一定的局限，因而常应用几类提纯方法紧密结合的生产流程以得到达标的原材料。