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焊膏

  焊膏是一种均质混合物,焊膏可以由合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。焊膏是一种均匀稳定的混合物。焊膏在常温下可以把电子元器件粘在既定位置,如果焊膏被加热到一定温度时,会随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。焊膏是表面安装再流焊工艺必须的材料,焊膏中的合金焊料粉占总重量的百分之八十五到百分之九十。焊膏是用来实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序,焊膏涂覆可以直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。

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  焊膏功能作用

  从字面了解便是协助电焊焊接的用处,平常用电烙铁电焊焊接脚位较为聚集的集成ic的情况下,不易将焊锡丝拖开,用焊膏能够具有事倍功半的功效,另外也可以确保电焊焊接的质量。

  印好焊膏的线路板要立即贴片电子器件,超出時间应把焊膏清理后再次包装印刷。进行贴片的线路板尽可能在4h内进行再流焊。再流焊的线路板,必须清理的应当在当日进行清理,避免助焊膏的残余物对电源电路造成浸蚀。

  焊膏组成成分

  焊膏关键由铝合金焊接材料粉末状和助焊膏构成、混和搅拌均匀而产生的一种泥状化合物。在其中铝合金焊接材料粉占总重的85%~90%,助焊膏占10%~15%。

  铝合金焊接材料粉末状是在稀有气体中喷雾器法制做,经等级分类明确粉末状的粒度分布。锡粉的样子分成球型和无定形,球型适合印刷。

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  常见的铝合金焊接材料粉末状有铅和无重金属两类。有铅的焊接材料粉末状有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等,在其中最常见的铝合金成份为63%Sn/37%Pb及其62%Sn/36%Pb/2%Ag;无重金属的焊接材料粉末状有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等,在其中最常见的铝合金成份为96.5%Sn/3.5%Ag及其93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu;伴随着环境保护规定的提升,无重金属焊接材料粉末状愈来愈被普遍应用。

  在焊膏中,粘稠助焊膏是合金粉末的媒介。其构成与通用性助焊膏基本一致。为了更好地改进印刷实际效果和可压缩性,有时候还需添加触变剂和有机溶剂。

  根据助焊膏中表面活性剂的功效,能消除被焊原材料表层及其合金粉末自身的空气氧化膜,使焊接材料快速外扩散并粘附在被焊金属表层 。助焊膏的构成对焊膏的扩展性、润滑性、坍塌、黏度转变、清理特性、焊珠溅出及存储使用寿命均有很大危害。

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  铝合金焊粉与助焊剂成分的配制是决策焊膏粘度的关键要素之—。铝合金焊接材料粉的成分高,粘度就大:助焊剂百分之成分高,粘度就小。一般铝合金焊粉净重百分之成分在75-90.5%。免清洗焊膏及其模版包装印刷用焊膏的铝合金成分高—些,在90%上下。

  不一样的助焊剂成份可配置成免清洗、溶剂清理和水清理不一样主要用途的焊膏。助焊剂的构成对焊膏的润滑性、混凝土塌落度、粘度、可清理性、焊接材料球溅出及存储使用寿命等均有很大的危害。

  合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的成分、颗粒物样子和规格是决策膏特点及其点焊量的重要固素。

  现阶段最常见焊膏的金属材料成分为Sn63pb37和Sn62Pb36Ag2。铝合金焊接材料粉的成分和配制是决策焊膏的容点的关键要素。

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  铝合金焊接材料粉的样子、颗粒度立即危害焊膏的刷性和粘度:铝合金焊接材料粉的表层空气氧化水平对焊膏的可锻性能危害非常大,合金粉未表层金属氧化物成分应小寸:0.5%,最好是控制住80ppm下列;铝合金焊接材料粉中的硅微粉是造成焊接材料球的要素之一,硅微粉含址应操纵在10%下列。

  助焊剂是清洁金属表层 、提升润滑性、避免焊接材料空气氧化和确保焊膏品质及其优质加工工艺的重要原材料。

  焊膏使用说明

  ①一般应陔在应用的前一天从电冰箱中取下焊膏,最少要提早2钟头取下,待焊膏做到室内温度后,才可以开启焊膏器皿的外盖。假如在超低温下开启,非常容易消化吸收水蒸气,再流焊时非常容易造成锡珠。留意不可以应用暖风器、中央空调等加快焊膏提温。

  ②焊膏开封市后,观查助焊膏,假如表层发硬或有助焊膏进行析出,务必开展独特解决,不然不可以应用;假如助焊膏的表层完好无损,则要用搅拌器或手工制作迟缓搅拌均匀之后再应用。假如助焊膏的粘度大而不可以成功根据包装印刷模版的网眼或定量分析滴涂调节器,应当适度添加油漆稀释剂,充足拌和稀释液之后再用。

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  ③取下焊膏后,应当盖好器皿盖,防止助焊膏蒸发。

  (3)焊膏的施胶

  施胶焊膏的方式关键有三种:注入滴涂、油墨印刷和漏版包装印刷。注入滴涂是选用专业的调节器或手工制作来开展的,选用桶状焊膏,一般合适小大批量生产。

  油墨印刷选用涤纶或不锈钢线状原材料编写成金属丝网,并在上面雕出图型,把焊膏漏印在PCB板上,一般适用拼装相对密度不太高的中小型大批量生产。最常见的是漏版包装印刷,选用紫铜或不锈钢板钢板,在上面雕出图型,把焊膏包装印刷到PCB板上。这儿详细介绍选用漏版包装印刷时焊膏的操作方法。

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  ①依据印制电路板的幅宽及点焊的是多少,决策第一次加进漏版上的焊膏量,一般第一次加200~300g的助焊膏条(确保助焊膏条的翻转性),包装印刷一段时間后再适度添加一点。

  ②焊膏包装印刷時间的溫度为25±3℃,空气湿度60%为宜。溫度过高,焊膏非常容易消化吸收水蒸气,在再流焊时造成锡珠。

  ③焊膏放置漏版上超出30min未应用时,先要用丝网印刷机的拌和作用拌和后再应用。

  ④把焊膏涂覆到印制电路板上的关键是要确保焊膏能精确地涂覆到电子器件的焊层上。如涂覆不精确,务必清洗掉焊膏再再次涂覆(清洗免清洗焊膏不可应用乙醇)。


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